BGA锡珠焊锡台（铁板烧）

特点:

1.优良发热材料,数显温控表和数显时间制,控湿稳定可靠
2.可实时观察BGA锡珠的熔化情况,排除环境因素干扰
3.轴流风扇冷却,保证箱体安全温度
4.合金铝板底部加热,温度精度高,波动小,杜绝对BGA芯片造成伤害
5.可同时焊接不同规格BGA芯片
6.焊接完毕具声音报警功能

主要规格:

1.发热面积:120MM*200MM

2.功率:600W

3.温度设定:室温~300℃可调,PID控温.

4.定时时间:0.1--9.9分钟.

5.工作电压:AC220V,其余电压可选．

6.外形尺寸:310MM*280MM*145MM(L*W*H).

7.重量:约7.7KG.