新款BGA植珠台、植球台

新款BGA植珠台、植球台，四夹块同时锁紧芯片，无需单个调整，装夹速度快，植珠效率高！

新款自锁式BGA植珠台（已申请专利）

描述：

采用合金铝架构，结构轻巧耐用
自动定心功能，转动螺旋盘，四夹块同时锁紧芯片，无需单个调整，定位精度准，装夹速度快，植珠效率高！

一台植珠台和不同植珠钢网配合使用，可对应尺寸大小不同BGA(可植芯片外径最大50*50)，生产率高,适用性广

钢片尺寸：(90×90)mm，需4个定位孔定位

植球治具加工精度高.上盖部分有挖槽,可以方便多余的锡球倒出,以便下次使用。

点击次数: 更新时间:2012-01-22 【打印此页】【关闭】

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